發(fā)布時間：2017-06-06 信息來源：http://m.largem.net/
開發(fā)背景
在射頻元件生產(chǎn)后段，產(chǎn)品裝入料帶前需要檢測產(chǎn)品正反方向、表面鍍層、引腳長短、是否變形和缺膠。任何壞品都應(yīng)該剔除。傳統(tǒng)人工挑選方法面臨檢測速度慢，勞動強(qiáng)度大和容易漏檢的問題。
系統(tǒng)原理
產(chǎn)品到達(dá)測量位置時，光纖傳感器給出測量信號，高速彩色數(shù)字相機(jī)抓取產(chǎn)品圖像，判斷上下PIN是否在位置上，區(qū)分兩PIN顏色是否正確，再確定尺寸大小是否合格，完成檢測后，若NG則報警停機(jī)，提示操作人員排除。
檢測參數(shù)
產(chǎn)品優(yōu)勢
◇不良品漏檢率為0，避免客訴問題。
◇節(jié)約人工成本，高效，精準(zhǔn)，徹底解決人眼產(chǎn)生的疲勞誤判。
◇可持續(xù)長時間穩(wěn)定工作，故障率低。
◇非接觸測量，對被測物體不會產(chǎn)生損傷。
◇報表輸出，數(shù)據(jù)存儲，以便不良品分析。
適用范圍
半導(dǎo)體元件表面缺陷特征監(jiān)測、字符印刷殘缺檢測、芯片引腳封裝完整檢測、元件破損檢測、端子引腳尺寸檢測、編帶機(jī)元件極性識別、鍵盤字符檢測等。
